解决全自动高速包装机的识别包装袋袋口的位置和打开情况
您是第 位读者 发布日期:2015-06-12
解决长期遗留的关键问题就在于包装机是否能够准确地识别包装袋袋口的位置和打开情况。避免由于不正确的袋口位置而造成的封口不严、下料不准,不仅浪费资源,更影响了生产进度。有一些科研人员使用了激光对射、红外线探测和超声波测距的方法来对包装袋袋口打开和位置进行识别,但由于包装袋的厚度小于超声波的测距误差,而激光和红外线的使用对环境有着较高的要求,而且包装袋袋口的形状、位置具有一定的随意性,与其厚度并没有一定的联系,因此无论是激光对射、红外线探测还是超声波测距,其效果都不理想。只有当包装袋袋口的中心位置才对着下料口,能够进行准确的下料。除此之外其他的袋口形状都会出现不同程度的漏气、包装不严和封口不准的现象,甚至直接把料下到袋外。
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